Mikromekanik uygulamaları ve sarmal yüzey parçalarla ilgili uygulamalar için tasarlanan DEA MICRA kompakt boyut, ödün verilmeyen yüksek ölçüm hassasiyeti ve esnekliğinin ideal birleşimidir.

DEA köprü CMM teknolojisi ve Leitz LSP-X1c tarama sensörünün mükemmel entegrasyonu, DEA MICRA’yı hem prizmatik parçaların tek noktalı prob ölçümleri hem de profillerin ve karmaşık geometrilerin yüksek hızda sürekli olarak taranması için ideal olan çok işlevli bir ölçüm cihazı haline getirir.

Ek olarak, DEA MICRA’nın küçük bir taban alanı vardır ve hızlı ve esnek bir şekilde taşınabilir. Özel olarak en üst seviye sağlamlığı sağlamak için tasarlanan hafif alaşımlı gövde,  TRICISION® mimarisinin kullanıldığı X traversinin özel portal yapılandırılması ile birleştiğinde, sağlamlık ve ağırlık arasındaki ilişkinin optimum hale gelmesini sağlar. Bu şekilde, mümkün olan en yüksek hassasiyet ve olağanüstü uzun vadeli kararlılık elde edilmiş olur.

İster CAD temelli yapı bilgileri kullanılıyor, ister karmaşık, zorlu geometriler ölçülüyor olsun - PC-DMIS veya QUINDOS yazılımına sahip olan - DEA MICRA, küçük parçaların ölçümü için en yeni teknolojiye sahip kalite denetleme özelliklerini sunar.

DEA MICRA özellikle aşağıdaki uygulamalar için uygundur:

• Hassas mühendislik ve optik endüstrisi
• Elektronik ve telekomünikasyon
• Tıbbi teknoloji mühendisliği
• Saat üretimi
• Güç aktarım sistemleri

• Yüksek dayanıma sahip, ağırlığı optimize edilmiş gövde, patentli TRICISION® mimarisi
• Ölçüm hacmi: 400 x 500 x 300 mm
• Yüksek hassasiyetli Leitz LSP-X1c tarama probu sistemi
• Küçük taban alanına sahip, kompakt makine
• Kolay taşınır
• Yüksek hassasiyet